| 产品特性：国内总代 | 加工定制：是 | 品牌：EVG |
| 型号：EVG | 用途：EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了进的掩模对准技术，并 | 订货号：111111 |
| 货号：111111 | 别名：光刻机 | 规格：EVG?6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） |
| 是否跨境货源：否 |
IQ Aligner? NT Automated Mask Alignment System
IQAligner?NT自动掩模对准系统
IQ Aligner?NT经过优化，可实现吞吐量的零辅助非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力，技术进的自动掩模对准系统。该系统具有进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中的吞吐量。
IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的最苛刻要求，同时与竞争系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的吞吐量。 ，全场掩模移动能力和大功率紫外线光源，非常适合晶片隆起和插入物图案形成，因此可用于多种***封装类型，包括晶片级芯片规模封装（WLCSP），扇出晶片级封装（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），2.5D中介层和倒装芯片。
特征
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200 mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（***打印）
***对准精度：顶侧对准低至250 nm；背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm?（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平和快速响应的温度控制晶片卡盘，具有***跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能
智能处理功能 发生和警报分析
智能维护管理和跟踪
技术数据 通量
全自动：***批生产量：每小时200片
全自动：吞吐量对齐：每小时160片晶圆
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能
智能处理功能：事故和警报分析/智能维护管理和跟踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
对齐方式：上侧对齐：≤±0,25 ?m；底侧对齐：≤±0.5 ?m；
红外对准：≤±2,0 ?m /取决于基材
曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式
楔形补偿：全自动-SW控制 非接触式
曝光选项：间隔暴露/洪水暴露
***的对齐功能：自动对齐；暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）；
大间隙对齐 跳动控制对齐；
系统控制：操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/***制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。
