| 产品特性：国内总代 | 加工定制：是 | 品牌：EVG |
| 型号：EVG | 用途：EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了进的掩模对准技术，并 | 订货号：111111 |
| 货号：111111 | 别名：光刻机 | 规格：EVG?6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） |
| 是否跨境货源：否 |
IQ Aligner? Automated Mask Alignment System
IQAligner? 自动掩模对准系统
EVG?IQAligner?平台经过优化，可用于200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至***，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。
特征：
晶圆/基片尺寸从200 mm / 8&＃39;’
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离
各种对齐功能提高了过程灵活性
跳动控制对齐功能
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
太鼓晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
附加功能： 红外对准–透射和/或反射 ；IQ对准器
技术数据
楔形补偿：全自动-SW控制 ； 非接触式；
***的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；
对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 ?m； 底侧对齐：≤±1,0 ?m； 红外校准：≤±2,0 ?m /基板材料，具体取决于
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；
曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；
系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/***制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除;
通量
全自动：***批印刷量：每小时85片；
完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；
