| 产品特性：Camtek | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 加工定制：是 | 品牌：Camtek | 型号：Eagle-AP(3D/2D) |
| 测量范围：Camtek EagleT-I | 测量精度：Camtek EagleT-I | 尺寸：Eagle-AP(3D/2D)mm |
| 重量：Eagle-AP(3D/2D)kg |
Camtek光学检测系统
CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I
公司概述
Camtek的系统检查和测量晶圆半导体器件的整个生产过程,包括前道和封装,和组装的检测。Camtek系统检查晶片是的半导体市场,包括***互连包装、内存、CMOS图像传感器、微机电系统和射频,。
性能：Camtek检验和计量系统可以在量检测有缺陷的ICs可靠,确保只有known-good-die。***的包装技术的增长,已被证明是***解决方案的产品,Camtek提供了各种检验和计量技术,可以根据客户的需求。
CAMTEK 自动光学检验AOI设备 在 碳化硅(SiC) 领域的应用
碳化硅碳化硅晶片是未来一代半导体材料,具有独特的电学性能和优异的热性能。 与硅片和砷化镓晶片相比,碳化硅晶片更适合高温和高功率设备应用程序。
Camtek开发的检验和计量解决方案,以及分析工具来解决。
功能
?处理透明材料区域使用在晶片上
?背光查克的早期阶段的过程
?朋友处理透明的晶片
?eef——边缘控制能力
?自动缺陷分类(ADC)基于收益管理的深度学习
?弓测量
?预测收益率-晶圆缺陷位置精度<2um
技术
?sts -表面形貌传感器
?背光
产品
EagleT-AP
为的包装设计市场,EagleT-AP提供了2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持的性能和吞吐量水平。
EagleT-i
设计的速度和准确性,Camtek EagleT-i是一个快的和***的2 d检查工具在市场上。
主要应用领域：CMOS传感器阵列，LED良率监测，MEMS特殊结构监测，TSV，mBUMP等。大量产的2D检测适用于部分前道工艺：电镀bump前后检测、电测针印大小的检测、OQC检测、划片后的检测等；
