| 产品特性：Camtek | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 加工定制：是 | 品牌：Camtek | 型号：Eagle-AP(3D/2D) |
| 测量范围：Camtek EagleT-I | 测量精度：Camtek EagleT-I | 尺寸：Eagle-AP(3D/2D)mm |
| 重量：Eagle-AP(3D/2D)kg |
Camtek光学检测系统
CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I
公司概述
Camtek是一个的开发商和制造商的半导体行业检验和计量设备。Camtek的系统检查和测量晶圆半导体器件的整个生产过程,包括前道和封装,和组装的检测。Camtek系统检查晶片是的半导体市场,包括***互连包装、内存、CMOS图像传感器、微机电系统和射频IDMs OSATs。
性能：Camtek检验和计量系统可以在通量检测有缺陷的ICs可靠,确保只有known-good-die交付给客户的终产品。的包装技术的增长,已被证明是***解决方案的产品,Camtek提供了各种检验和计量技术,可以根据客户的需求快速高效地
CAMTEK 自动光学检验AOI设备 表面检查
Camtek提供了一个完全自动化的表面检测系统,用于支持大容量生产环境而提供快速检验和计量功能。独特的灵活平台支持市场的应用程序,包括独联体、微机电系统、LED, OQC和记忆以及不同的流程步骤。
功能
?2D缺陷检验和计量
?垫和调查分析
?2D CD测量
?高吞吐量、灵活设置
?在线和离线分类
?全自动化
技术
?***的缺陷检测和计量处理引擎
?高分辨率三维共焦传感器
产品
Eagle-i
进的2D表面缺陷检验和计量系统,实现高容量生产前2 d检查解决方案和post-bumped晶片,探针标记检查,OQc等等。
EagleT-i
设计的速度和准确性,Camtek EagleT-i是一个最快的和最***的2 d检查工具在市场上。
主要应用领域：CMOS传感器阵列，LED良率监测，MEMS特殊结构监测，TSV，mBUMP等。大量产的2D检测适用于部分前道工艺：电镀bump前后检测、电测针印大小的检测、OQC检测、划片后的检测等；
