加工定制:是 | 品牌:爱发科 | 型号:研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500 |
用途:研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500 | 订货号:111111 | 货号:111111 |
别名:研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500 | 规格:111111 | 是否跨境货源:否 |
针对SiC功率器件工艺制程中离子注入和激活退火的技术难题,利用爱发科公司自行设计并开发的高温离子注入设备(ULVAC,IH-860DSIC)、碳膜溅射设备(ULVAC,SME-200)和高温激活退火设备(ULVAC,PFS-6000-25)。通过计算模拟、AFM对比结果、Hall电阻测定和RHEED图像分析等表征手段,研究了高温高能多步注入、碳膜覆盖技术和退火温度分别对SiC器件的物理特性、表面特性及电学特性的影响。结果表明,采用500℃A1离子注入浓度为5×10^18cm^-3、20nm厚碳膜溅射技术和1700~2000℃激活退火技术,能够实现具有良好表面特性和电学特性的P型SiC掺杂工艺。设备的稳定性已在多条SiC生产线上用于制造SiC—SBD器件和SiC.MOSFET器件完成工艺验证。
研究开发用中电流离子注入设备IMX-3500
中电流离子注入装置IMX-3500为能量200keV、对应晶圆尺寸8inch的离子注入装置,适用于大学等机构的研究开发。
产品特性 / Product characteristics
? 晶圆尺寸8inch,搭载了可对应不定形基板的台板。
? 离子源,除Gas source之外,另外可以使用安全方面更容易处理的B、P、As离子等固体蒸发源。
? HV terminal的部分,与量产装置是同样的构成,可确保高信赖性。
产品应用 / Product application
? 教育、研究开发等