| 加工定制：是 | 品牌：奥地利EVG | 型号：EVG -610 |
| 用途：EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合 |
EVG610单面/双面光刻机
一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
二、应用范围
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。
三、主要特点
支持背面对准光刻和键合对准工艺
自动的微米计控制曝光间距
自动契型补偿系统
优异的全局光强均匀度
四、技术参数
衬底/晶片尺寸（mm） | 小片--200mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度 |
设备型号齐全，适用于科研以及量产；
