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Trymax半导体设备***的-***灰化和蚀刻:NEO200A系列平台

TrymaxNEOSeries就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

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加工定制:是品牌:trymax型号:Trymax半导体设备***的-***灰化和蚀刻:NEO200A系列平台
用途:Trymax半导体设备***的-***灰化和蚀刻:NEO200A系列平台订货号:111111货号:111111
别名:干法清洗是否跨境货源:否

NEO200A系列平台是Trymax半导体设备***的NEO系列***灰化和蚀刻产品的***成员。

 

它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。

 

?特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 双盒式平台

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块:

?下游微波(2.45 GHz

?射频偏压(13.56MHz

?双源(微波,射频偏压)

?DCPRF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

?应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PRPIBCBPBO

Trymax Semiconductor EquipmentNEO200系列***等离子灰化/蚀刻系统是***的光刻胶和蚀刻设备,以惊人的价格提供***的性能。专为200 mm基板应用而设计。

 

它配备了一个灵活的装载站,可配置用于处理200 mm的所有不同尺寸的基板。

 

NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求,可实现***的拥有成本。

 

?特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。

-4个不同的处理模块:

?下游微波(2.45 GHz

?射频偏压(13.56MHz

?双源(微波,射频偏压)

?DCPRF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

?应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PRPIBCBPBO

 


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